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CN103227259B 半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法和发光装置 有权

半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法和发光装置
摘要：
一种半导体发光元件（1），其具有蓝宝石基板（100）、层叠在蓝宝石基板（100）上的下侧半导体层（210）以及上侧半导体层（220），蓝宝石基板（100）具备基板上表面（113）、基板底面、第1基板侧面（111）以及第2基板侧面（112），并且，在第1基板侧面（111）以及第2基板侧面（112）与基板上表面（113）的边界设置有多个第1切口（121a）以及多个第2切口（122a），下侧半导体层（210）具备下侧半导体底面、下侧半导体上表面（213）、第1下侧半导体侧面（211）以及第2下侧半导体侧面（212），在第1下侧半导体侧面（211）设置有多个第1凸部（211a）以及多个第1凹部（211b），在第2下侧半导体侧面（212）设置有多个第2突起部（212a）以及第2平坦部（212b）。
摘要（英）：

In a semiconductor light emitting element having a sapphire substrate, and a lower semiconductor layer and an upper semiconductor layer laminated on the sapphire substrate, the sapphire substrate includes a substrate top surface, a substrate bottom surface, first substrate side surfaces and second substrate side surfaces; plural first cutouts and plural second cutouts are provided at border portions between the first substrate side surface and the substrate top surface and between the second substrate side surface and the substrate top surface; the lower semiconductor layer includes a lower semiconductor bottom surface, a lower semiconductor top surface, first lower semiconductor side surfaces and second lower semiconductor side surfaces; plural first projecting portions and plural first depressing portions are provided on the first lower semiconductor side surface; and plural second protruding portions and second flat portions are provided on the second lower semiconductor side surface.

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