发明公开
- 专利标题: 制造电极板的系统
- 专利标题(英): Electrode plate manufacturing system and method
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申请号: CN201210286914.X申请日: 2012-08-13
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公开(公告)号: CN103227313A公开(公告)日: 2013-07-31
- 发明人: 姜有名 , 河京斗 , 尹甫惠
- 申请人: 三星SDI株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星SDI株式会社
- 当前专利权人: 三星SDI株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 翟然
- 优先权: 10-2012-0009736 2012.01.31 KR
- 主分类号: H01M4/139
- IPC分类号: H01M4/139
摘要:
本发明提供了一种用于制造电极板的系统,该系统包括:初始板传送装置,在一方向传输初始板,电极活性材料被涂覆在该初始板上;背膜传送装置,传输背膜使得该背膜设置在初始板传送装置的底表面上;冲裁装置,包括具有与将要获得的电极板一致的形状的冲裁刀片,并设置在初始板和背膜行进的路径上,利用冲裁刀片通过冲裁从位于背膜上的初始板获得电极板;以及背膜收集装置,从已经通过冲裁获得电极板的初始板分离并收集背膜。
公开/授权文献
- CN103227313B 制造电极板的系统 公开/授权日:2018-11-27