这里描述了一种用于光学成像的方法和设备。更具体地，描述了用于对覆盖有湿可固化光聚合物的基板（例如，薄板）进行光学成像的方法和设备，其中，相对于基板按压和旋转可旋转光学工具以创建成像基板，该成像基板用于形成适合于形成电路（诸如用于印刷电路板（PCB）、平板显示器和柔性电路）的图像。还描述了一种对覆盖有湿可固化光聚合物的基板直接进行光学成像的方法和设备，其中，光学成像基板用于形成诸如电路的图像，并且还描述了用于使用湿可固化光聚合物对印刷电路板（PCB）上的焊接掩模的至少一部分进行曝光的方法和设备，其中，此后可在焊接掩模上方的区域上发生成像处理。