本发明的各种实施例提供了一种应力消除、第二级互连结构，其成本低并可包容低TCE封装和印刷电路板之间的TCE失配。互连结构的各种实施例的是可再用的，并且还可以扩展到从约1毫米（mm）至约150微米（μm）的节距。该互连结构包括至少一个第一焊盘、支撑柱以及焊料突起，其中，所述第一焊盘和支撑柱可适于基本上吸收所有的塑性应变，并因此，提高两电子元件之间的顺度。本发明的互连结构的通用性、可缩放性和应力消除特性使得其是一种应用于当前二维和不断发展的三维集成电路结构的理想结构。