• 专利标题: 一种防止分流的螺栓电阻焊焊接方法
  • 申请号: CN201210283179.7
    申请日: 2012-08-10
  • 公开(公告)号: CN103240514B
    公开(公告)日: 2016-07-27
  • 发明人: 何强
  • 申请人: 何强
  • 申请人地址: 重庆市长寿区新市镇新合村4组91号
  • 专利权人: 何强
  • 当前专利权人: 广西润格电子有限公司
  • 当前专利权人地址: 重庆市长寿区新市镇新合村4组91号
  • 主分类号: B23K11/00
  • IPC分类号: B23K11/00 B23K11/34
一种防止分流的螺栓电阻焊焊接方法
摘要:
一种螺栓电阻焊焊接方法,通过涂覆绝缘材料使螺栓与钣金零件隔离,杜绝两者之间不必要的接触,仅螺栓上的凸点与零件的表面接触形成电流通路,杜绝分流现象的发生。
公开/授权文献
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