本公开涉及半导体器件和包括半导体器件的通信系统。公开了一种半导体器件，包括半导体芯片和半导体封装。该半导体封装包括由引线框架形成的天线、连接天线和半导体芯片的第一电极垫的第一导线、以及连接天线和半导体芯片的第二电极垫的第二导线。半导体芯片被放置在半导体封装的由连接半导体封装的两对相对侧边的中点的线段划分的四个区域中的一个中。半导体芯片的形心位于由连接第一连接点和第二连接点的直线段以及沿着天线连接第一和第二连接点的线构成的闭合曲线之外，其中天线和第一导线在第一连接点处连接，天线和第二导线在第二连接点处连接。