发明授权
- 专利标题： 导电通路结构及线束
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申请号： CN201180044839.X申请日： 2011-09-16
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公开(公告)号： CN103269895B公开(公告)日： 2016-03-09
- 发明人: 足立英臣 , 久保嶋秀彦 , 尾崎佳昭
- 申请人： 矢崎总业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人： 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京奉思知识产权代理有限公司
- 代理商 吴立; 邹轶鲛
- 优先权： 2010-207552 2010.09.16 JP; 2011-190359 2011.09.01 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/071781 2011.09.16
- 国际公布： WO2012/036319 EN 2012.03.22
- 进入国家日期： 2013-03-18
- 主分类号： B60K28/14
- IPC分类号： B60K28/14 ; H01B7/32
摘要：
导电通路结构（81）包括：导体（82），该导体包括通过易切断部（84）而彼此连接的第一导电部和第二导电部；和绝缘构件（83），该绝缘构件直接或间接地覆盖易切断部（84）。当由于施加到易切断部（84）的冲击，易切断部（84）被切断以便将第一导电部与第二导电部彼此分开时，绝缘构件（83）构造成覆盖分开的第一导电部和第二导电部。
公开/授权文献
- CN103269895A 导电通路结构及线束 公开/授权日：2013-08-28
IPC分类:
