发明公开
- 专利标题: 温度传感器及温度传感器安装结构
- 专利标题(英): Temperature sensor and structure having temperature sensor attached thereto
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申请号: CN201180064259.7申请日: 2011-12-16
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公开(公告)号: CN103282754A公开(公告)日: 2013-09-04
- 发明人: 椿修二 , 芳贺岳夫 , 宫川和人
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫
- 优先权: 2011-002572 2011.01.07 JP; 2011-002571 2011.01.07 JP; 2011-002570 2011.01.07 JP; 2011-006306 2011.01.14 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/079137 2011.12.16
- 国际公布: WO2012/093572 JA 2012.07.12
- 进入国家日期: 2013-07-05
- 主分类号: G01K7/22
- IPC分类号: G01K7/22
摘要:
柔性基板(5A)包括基底层(51)、形成于该基底层(51)上的布线导体层(52)、以及层叠在基底层(51)上来覆盖布线导体层(52)的覆盖层(53)。布线导体层(52)的一部分形成为用于连接柔性热敏电阻(1A)的分割电极(21、22)的连接部(52P1、52P2)。在覆盖层(53)上形成有矩形的开口部(H),该开口部(H)使连接部(52P1、52P2)露出,且收纳柔性热敏电阻(1A)。柔性热敏电阻(1A)的分割电极(21、22)安装在布线层的连接部(52P1、52P2)上。柔性热敏电阻(1A)的从开口部(H)露出的露出面的高度与覆盖层(53)的表面的高度大致相等。
公开/授权文献
- CN103282754B 温度传感器及温度传感器安装结构 公开/授权日:2015-05-20