Invention Grant
- Patent Title: 硅片边缘保护装置
- Patent Title (English): Silicon wafer edge protection device
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Application No.: CN201210041401.2Application Date: 2012-02-22
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Publication No.: CN103293862BPublication Date: 2015-04-15
- Inventor: 吴荣基
- Applicant: 上海微电子装备有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张东路1525号
- Assignee: 上海微电子装备有限公司
- Current Assignee: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张东路1525号
- Agency: 上海思微知识产权代理事务所
- Agent 屈蘅; 李时云
- Main IPC: G03F7/20
- IPC: G03F7/20
Abstract:
本发明公开了一种硅片边缘保护装置,包括基座、轴承、气缸、偏心凸轮盘、至少三个凸轮随动器、至少三个保护爪、至少三个线轨、至少三个挡块以及至少三个导向螺杆。轴承具有可相对运动的外环与内环,内环与基座保持相对静止。气缸具有固定端与活动端,固定端固定于基座。偏心凸轮盘与外环保持相对静止,且可转动地设置于基座上且连接于活动端,偏心凸轮盘具有至少三个均匀分布的偏心槽,且偏心槽包括偏心圆弧,其圆心与偏心凸轮盘的圆心不一致。凸轮随动器可活动地与偏心槽对应设置。保护爪与凸轮随动器对应连接设置。本发明将直线位移转化为多个等分径向位移,以实现通过一个动力源完成多个径向同步力,结构简单,摩擦力小,精度高,同步性高。
Public/Granted literature
- CN103293862A 硅片边缘保护装置 Public/Granted day:2013-09-11
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