发明授权
- 专利标题: 硬仿真设备及其通信的方法
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申请号: CN201210042093.5申请日: 2012-02-23
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公开(公告)号: CN103298014B公开(公告)日: 2018-01-05
- 发明人: 马书宇
- 申请人: 中兴通讯股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
- 专利权人: 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人: 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
- 代理机构: 北京安信方达知识产权代理有限公司
- 代理商 李健; 龙洪
- 主分类号: H04W24/06
- IPC分类号: H04W24/06
摘要:
本发明提供了一种硬仿真设备及其通信的方法,所述硬仿真设备包括基带处理模块和射频处理模块,所述基带处理模块包括上行仿真模块和下行仿真模块,所述射频处理模块包括终端侧射频处理模块和基站侧射频处理模块;所述方法包括:所述上行仿真模块向所述基站侧射频处理模块发送信令,所述基站侧射频处理模块通过所述下行仿真模块向所述上行仿真模块发送信令;和/或,所述下行仿真模块向所述终端侧射频处理模块发送信令,所述终端侧射频处理模块通过所述上行仿真模块向所述下行仿真模块发送信令。上述硬仿真设备通信的方法,可以保证硬仿真设备正常地工作。
公开/授权文献
- CN103298014A 硬仿真设备及其通信的方法 公开/授权日:2013-09-11