发明公开
- 专利标题: 一种PCB板钻孔定位方法
- 专利标题(英): Drilling positioning method for PCB (printed circuit board)
-
申请号: CN201210071526.X申请日: 2012-03-16
-
公开(公告)号: CN103313517A公开(公告)日: 2013-09-18
- 发明人: 孙军
- 申请人: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层
- 专利权人: 北大方正集团有限公司,重庆方正高密电子有限公司
- 当前专利权人: 新方正控股发展有限责任公司,重庆方正高密电子有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 罗建民; 邓伯英
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本发明提供一种PCB板钻孔定位方法,包括以下步骤:S1)在PCB板上设置分度线(9),所述分度线将PCB板上的有效区域划分为两个;S2)在边沿区域内与分度线两端对应的位置各设置一个主定位孔,以及在与所述两个有效区域相应的其他边沿区域各设置一个辅助定位孔;S3)通过两个主定位孔以及任意一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上,然后对所述辅助定位孔所在的边沿区域对应的有效区域进行钻孔加工;再通过两个主定位孔以及另一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上,然后对另一个有效区域进行钻孔加工。该方法能够有效提高PCB板钻孔位置精度,从而提高PCB板的产品品质。
公开/授权文献
- CN103313517B 一种PCB板钻孔定位方法 公开/授权日:2016-03-23