发明授权
- 专利标题: 柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮
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申请号: CN201310190188.6申请日: 2013-05-20
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公开(公告)号: CN103313522B公开(公告)日: 2016-04-27
- 发明人: 张波
- 申请人: 江苏迈世达电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省泰州市医药高新区泰镇路东侧疏港北侧
- 专利权人: 江苏迈世达电子有限公司
- 当前专利权人: 江苏扬泰电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省泰州市医药高新区泰镇路东侧疏港北侧
- 代理机构: 北京轻创知识产权代理有限公司
- 代理商 赖定真
- 主分类号: H05K3/18
- IPC分类号: H05K3/18 ; C23C18/38
摘要:
本发明涉及柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮,工艺如下:(1)将子篮片套入上板台,使用装有强力夹的推夹器沿子篮片四角分别夹上强力夹;(2)装入母篮的卡槽内,重复步骤(1)装满母篮,进行化学沉铜;(3)拆板,取下子篮片的强力夹,放入周转盒中。挂篮包括母篮、子篮片、覆铜板、上板台、强力推夹器和强力夹,母篮包括篮体、卡槽框和支承框,卡槽框两侧边框上开有卡槽;支承框内设有支承杆,支承杆垂直于卡槽方向;母篮设有两层卡槽框,上层与下层之间设有中间支承框,其支承杆通过活动扣与框架活动连接。本发明挂篮的空间利用率高,操作方便,使FPC可以无挂篮印,降低褶皱的发生率,本发明良品率提高30%,产能增加一倍。
公开/授权文献
- CN103313522A 柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮 公开/授权日:2013-09-18