本发明涉及一种有机光电子器件的薄膜封装方法，其包括如下步骤：提供一基板(100)，所述基板(100)上设有有机光电子器件(101)；在所述有机光电子器件(101)周围形成环状第一无机薄膜(102)；用非等离子体方法在有机光电子器件(101)上沉积薄膜(103)；在所述薄膜(103)与第一无机薄膜(102)上沉积第二无机薄膜(104)，并使所述第二无机薄膜(104)与第一无机薄膜(102)相接，从而将所述有机光电子器件(101)和薄膜(103)整个包覆住，实现更致密的薄膜而不危及器件，又能加强边缘的保护，且不改变原有材料体系。