• 专利标题: 一种整体胶封的电子雷管用电子线路模块及其工艺方法
  • 专利标题(英): Integrally gummed electronic circuit module for electronic detonator and process method thereof
  • 申请号: CN201310259780.7
    申请日: 2013-06-26
  • 公开(公告)号: CN103335567B
    公开(公告)日: 2015-01-28
  • 发明人: 张同来杨利
  • 申请人: 北京理工大学
  • 申请人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号
  • 专利权人: 北京理工大学
  • 当前专利权人: 北京理工大学
  • 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号
  • 主分类号: F42C19/12
  • IPC分类号: F42C19/12
一种整体胶封的电子雷管用电子线路模块及其工艺方法
摘要:
本发明涉及一种整体胶封的电子雷管用电子线路模块及其工艺方法,具体实施方法为:将1发至20发连体的电子雷管用电子线路模块与1发至20发电引火药头一次性对焊接在一起,检验合格后,将焊接好药头的电子线路模块一起放入已灌有热固性硅胶、或环氧树脂胶的固封模具中,等电子线路模块与固封胶固化在一起,用冲头将封好胶的电子线路模块顶出模具,供后续焊接脚线、组装电子雷管使用。通过固化胶封电子线路和药头模块,可以有效地提高电子雷管的抗静电冲击、抗机械撞击、抗交流电冲击和抗交流电冲击性能。
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