- 专利标题: 端头无焊锡的表面贴装型熔断器及其制作方法
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申请号: CN201310239798.0申请日: 2013-06-17
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公开(公告)号: CN103337430B公开(公告)日: 2015-10-21
- 发明人: 何旭斌 , 郭晓冬 , 梁红娟
- 申请人: 东莞市博钺电子有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市大岭山镇大塘朗村兴园路金雄达科技园的G栋第三层A号
- 专利权人: 东莞市博钺电子有限公司
- 当前专利权人: 东莞市博钺电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市大岭山镇大塘朗村兴园路金雄达科技园的G栋第三层A号
- 代理机构: 广州三环专利代理有限公司
- 代理商 张艳美; 郝传鑫
- 主分类号: H01H85/041
- IPC分类号: H01H85/041 ; H01H85/15 ; H01H69/02
摘要:
本发明公开一种电路保护元件技术领域的端头无焊锡的表面贴装型熔断器及其制作方法,包括有内部开设有容置腔的绝缘外壳、设置在容置腔中的熔断体、两个分别盖设在外壳两端的金属端帽,熔断体的两端分别由外壳两端延伸出外壳外部并向外壳端面弯折形成连接部,两个端帽分别与相应端的连接部相接触并将连接部夹紧在外壳端面上,本发明的熔断体与端帽之间通过紧密接触的方式连接,不需要焊锡作为端帽与熔断体之间的连接,避免了熔断器在组装和熔断过程中出锡不良的现象,同时熔断体被充分保护在绝缘外壳和端帽之内,在受环境冷热冲击时有缓冲作用,安全可靠,减少了焊锡的用量,降低了物料成本和组装加热成本,能够适用于大电流产品。
公开/授权文献
- CN103337430A 端头无焊锡的表面贴装型熔断器及其制作方法 公开/授权日:2013-10-02