发明授权
- 专利标题: LED驱动电路封装
- 专利标题(英): Led driving circuit package
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申请号: CN201280006874.7申请日: 2012-01-27
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公开(公告)号: CN103340017B公开(公告)日: 2015-04-22
- 发明人: 郑暎都 , 姜玄九 , 郑惠万 , 李康宁
- 申请人: 首尔半导体株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道安山市
- 专利权人: 首尔半导体株式会社
- 当前专利权人: 首尔半导体株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道安山市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 王兆赓; 王秀君
- 优先权: 61/437,288 2011.01.28 US; 61/437,296 2011.01.28 US; 61/437,932 2011.01.31 US; 61/438,304 2011.02.01 US; 61/438,308 2011.02.01 US; 61/442,732 2011.02.14 US; 61/467,782 2011.03.25 US; 61/565,574 2011.12.01 US
- 国际申请: PCT/IB2012/000337 2012.01.27
- 国际公布: WO2012/101522 EN 2012.08.02
- 进入国家日期: 2013-07-29
- 主分类号: H05B37/02
- IPC分类号: H05B37/02
摘要:
一种LED驱动电路封装,所述LED驱动电路封装包括:整流单元,用于接收AC电源电压并且对AC电源电压进行整流以生成纹波电压;LED驱动开关单元,包括多个开关单元和多个电流控制单元。所述LED驱动电路封装还包括低压控制单元,所述低压控制单元包括:电路电源单元,用于生成低压功率;电压检测单元,用于检测纹波电压的大小;参考频率生成单元,用于生成参考频率;参考脉冲生成单元,用于根据参考频率和电压检测单元检测到的电压的大小生成用于控制LED驱动开关单元的操作的参考脉冲。
公开/授权文献
- CN103340017A LED驱动电路封装 公开/授权日:2013-10-02