Invention Publication
- Patent Title: 多孔树脂成型体、多孔体基板和前述多孔树脂成型体的制造方法
- Patent Title (English): Porous resin molding, porous substrate, and process for production of porous resin molding
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Application No.: CN201280007605.2Application Date: 2012-02-03
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Publication No.: CN103347943APublication Date: 2013-10-09
- Inventor: 笠置智之 , 落合惠子 , 八锹晋平 , 须藤刚 , 请井博一 , 大川忠男
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2011-022193 2011.02.03 JP; 2012-010841 2012.01.23 JP
- International Application: PCT/JP2012/052466 2012.02.03
- International Announcement: WO2012/105678 JA 2012.08.09
- Date entered country: 2013-08-02
- Main IPC: C08J9/28
- IPC: C08J9/28
Abstract:
本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细的气泡结构、且介电常数低的多孔树脂成型体、以及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供一面具有金属箔、且作为电子设备的电路基板等极为有用的多孔体基板。本发明提供一种多孔树脂成型体，其具有平均气泡直径为5μm以下的气泡，孔隙率为40%以上，频率1GHz下的相对介电常数为2.00以下。
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