发明公开
CN103353098A 一种大功率LED灯降温器件及其制作方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种大功率LED灯降温器件及其制作方法
- 专利标题(英): High-power LED lamp cooling device and manufacturing method thereof
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申请号: CN201310257924.5申请日: 2013-06-25
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公开(公告)号: CN103353098A公开(公告)日: 2013-10-16
- 发明人: 陈志明 , 顾伟
- 申请人: 陈志明 , 顾伟 , 苏州伟源新材料科技有限公司
- 申请人地址: 贵州省贵阳市修文县扎佐镇腾飞路23号
- 专利权人: 陈志明,顾伟,苏州伟源新材料科技有限公司
- 当前专利权人: 陈志明,顾伟,苏州伟源新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 贵州省贵阳市修文县扎佐镇腾飞路23号
- 代理机构: 贵阳中新专利商标事务所
- 代理商 刘楠
- 主分类号: F21V29/00
- IPC分类号: F21V29/00 ; H01L23/34 ; F21Y101/02
摘要:
本发明公开了一种大功率LED灯降温器件及其制作方法,本发明预先将制作N型半导体元件或P型半导体元件的半导体晶棒制作为一头直径大、另一头直径小的圆锥体形晶棒,然后将该圆锥体形的半导体晶棒进行切片时在每片晶片作为尾端的大直径端面上作色标记号;然后对每片晶片的圆锥面进行切割制粒得多边形柱体形状的N型半导体元件或P型半导体元件,将该N型和P型半导体元件按矩阵排列的方式排列在两块设有导电电路的氧化铍陶瓷片之间,并使每一列的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相互串联连接而制成大功率LED灯降温器件。本发明具有降温效果好、工作效率高、能耗低、能减小LED灯光衰、和能延长大功率LED灯使用寿命等优点。
公开/授权文献
- CN103353098B 一种大功率LED灯降温器件及其制作方法 公开/授权日:2015-09-23