本发明公布了一种模拟多种热流密度分布的发热装置，包括金属基板，在所述金属基板上设置有多个用于安装电加热元件的通孔。本发明一种模拟多种热流密度分布的发热装置，采用大量离散的电加热元件作为直接热源，以高导热性金属基板作为载体，通过分别改变电加热元件功率，不仅可以实现发热金属基板表面以均匀热流密度发热，还可以实现发热金属基板表面以多种不均匀热流密度发热，不均匀的热流密度分布可以根据需要实时调整，可以模拟的最高表面热流密度可达3MW/m2。