Invention Grant
- Patent Title: 一种现场可编程门阵列芯片布局方法
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Application No.: CN201210093762.1Application Date: 2012-03-31
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Publication No.: CN103366028BPublication Date: 2016-03-16
- Inventor: 李明 , 李艳 , 于芳
- Applicant: 中国科学院微电子研究所
- Applicant Address: 北京市朝阳区北土城西路3号
- Assignee: 中国科学院微电子研究所
- Current Assignee: 中科芯时代科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区北土城西路3号
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 逯长明; 王宝筠
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50
Abstract:
本发明提供一种现场可编程门阵列芯片布局方法,包括步骤:提供现场可编程门阵列芯片的结构信息和打包之后生成的逻辑模块的网表信息;根据所述逻辑模块的网表信息建立布线资源图;根据所述逻辑模块的结构信息和布线资源图建立所有模块位置之间的线网延时查找表;所述模块位置包括逻辑模块位置、输入模块位置和输出模块位置;根据所述逻辑模块的网表信息和所述线网延时查找表布局所述逻辑模块。采用本发明的布局方法,在布局过程中,考虑了布局布线时使用逻辑模块的不同引脚方向对线网延时的影响,使得布局阶段的延时预测值更接近实际结果。本发明的布局方法有效结合了布局和布线过程,提高布线资源利用率,降低芯片电路的延时。
Public/Granted literature
- CN103366028A 一种现场可编程门阵列芯片布局方法 Public/Granted day:2013-10-23
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