Invention Grant
CN103369864B 加工电路板上通孔的方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 加工电路板上通孔的方法
-
Application No.: CN201210086933.8Application Date: 2012-03-27
-
Publication No.: CN103369864BPublication Date: 2016-03-16
- Inventor: 陈臣 , 陈文德 , 胡永栓
- Applicant: 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
- Applicant Address: 广东省珠海市斗门富山工业区
- Assignee: 珠海方正科技高密电子有限公司,北大方正集团有限公司
- Current Assignee: 珠海方正科技高密电子有限公司,北大方正集团有限公司
- Current Assignee Address: 广东省珠海市斗门富山工业区
- Agency: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
- Agent 王达佐
- Main IPC: H05K3/40
- IPC: H05K3/40
Abstract:
本发明提供了一种加工电路板上通孔的方法，包括：将通孔的图形分别转移在电路板两面的金属层上；在两面的所述金属层上分别蚀刻出与所述图形一致的窗口；采用激光烧蚀所述窗口之间的介质层，形成所述通孔。通过本发明实施例中的步骤，可在电路板上加工出直径较小的通孔，由于采用蚀刻和激光烧蚀，可加工出孔径较细，金属钻头无法加工的孔径，且不会出现机械技工过程中的金属钻头折断的现象。
Public/Granted literature
- CN103369864A 加工电路板上通孔的方法 Public/Granted day:2013-10-23
Information query
