发明公开
- 专利标题: 一种分段温度补偿的系统
- 专利标题(英): Segmented temperature compensation system
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申请号: CN201310282515.0申请日: 2013-07-05
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公开(公告)号: CN103383584A公开(公告)日: 2013-11-06
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人: 成都锐成芯微科技有限责任公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区益州大道1800号G1栋1705室
- 专利权人: 成都锐成芯微科技有限责任公司
- 当前专利权人: 成都锐成芯微科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区益州大道1800号G1栋1705室
- 代理商 쒃褄⑾譟廆쉝; 邐邐讐囿譗塾ナ蔏ᐏ왟呆币郃邐邐ヒ譕菬僬噓?䎋謈籐㍗跶ࡻ쾋疉觴疉觤疉觠큵틿䖉㧼ࡵ蔏Ᏹ삅蔏Ꮹ䖋藤࿀솅Ț謀삅蔏᫃䖋诠; ㈑蕳࿀뾅Ț謀큽ナ蔏᫅譟廆譛工ೂ退邐邐
- 主分类号: G05F1/567
- IPC分类号: G05F1/567
摘要:
本发明公开了一种分段温度补偿的系统,其包括一恒温电流源、一正温电流源、一电压输入端、一电压输出端、一电阻、以及若干P型电流镜像单元和若干N型电流镜像单元,所述恒温电流源提供与温度无关的电流,所述正温电流源提供与温度成线性正比的电流,所述电压输入端接收需要进行温度补偿的电压,所述电压输出端输出经过分段温度补偿以后的电压,所述电阻负责将补偿电流转换成补偿电压,并与所述电压输入端输入的电压进行和差运算,所述若干P型电流镜像单元和所述若干N型电流镜像单元负责对电流进行比例镜像,并将镜像以后的电流输出。本发明可对电压进行分段温度补偿,并单独调节各分段的补偿系数,使得各分段的电压具备不同的温度系数,从而满足后续电路的需求。
公开/授权文献
- CN103383584B 一种分段温度补偿的系统 公开/授权日:2015-07-22
IPC分类: