发明公开
- 专利标题: 一种金相试样打磨抛光设备及其使用方法
- 专利标题(英): Metallographic specimen grinding and polishing equipment and application method thereof
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申请号: CN201310306842.5申请日: 2013-07-22
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公开(公告)号: CN103398891A公开(公告)日: 2013-11-20
- 发明人: 马芹征 , 张国栋 , 张路 , 耿波 , 赖云亭 , 刘艳 , 赵彦芬
- 申请人: 苏州热工研究院有限公司 , 中国广核集团有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市西环路1788号
- 专利权人: 苏州热工研究院有限公司,中国广核集团有限公司
- 当前专利权人: 苏州热工研究院有限公司,中国广核集团有限公司,岭澳核电有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市西环路1788号
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 项丽
- 主分类号: G01N1/32
- IPC分类号: G01N1/32
摘要:
本发明涉及一种金相试样打磨抛光设备及其使用方法,它包括固定底板、用于固定金相试样且与固定底板相滑动连接的调位机构、用于抛光的电动机和抛光磨头、安装在固定板上用于支撑电动机的支撑架,固定底板的上端面的长度方向为纵向,宽度方向为横向,调位机构包括固定在固定底板上且沿横向延伸的下滑轨、滑动连接在下滑轨上的横向底板、固定在横向底板上且沿纵向方向延伸的上滑轨以及滑动连接在上滑轨上的纵向底板。利用本发明对大金相试样进行打磨时,将大金相试样固定于两块卡座之间,调节好抛光磨头的位置既能进行打磨,其结构简单,装夹方便,极大地提高了大金相试样的打磨抛光的效率。
公开/授权文献
- CN103398891B 一种金相试样打磨抛光设备及其使用方法 公开/授权日:2016-02-03