Invention Grant

一种光伏组件及其封装方法
Abstract:
本发明实施例公开了一种光伏组件及其封装方法,所述组件包括:与串接好的电池串形状相匹配的背板;粘结在所述背板上的弹性壳体,所述弹性壳体为一体成型结构,包括底板及侧壁;铺设在所述弹性壳体的底板上的电池串;铺设在所述电池串上方的柔性高透明垫膜;铺设在所述垫膜上方的基片,所述基片的形状与所述电池串的形状相匹配;其中,所述弹性壳体的侧壁设置有汇流带出口;所述弹性壳体的底板内设置有抽气通道,所述抽气通道通过设置在所述底板上的多个导气孔与所述底板上表面的空间连通;所述底板上设置有抽气口,所述抽气口与所述抽气通道连通;所述多个导气孔对应所述电池串的电池片缝隙处。所述光伏组件具有较高的光电转换效率。
Public/Granted literature
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件(制造中其测试入H01L21/66;制造之后其测试入H02S50/10)
H01L31/042 ..单个光伏电池的光伏模块或者阵列(用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00)
H01L31/048 ...模块的封装
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