发明公开
- 专利标题: 具有载体,SMD部件及引线框部件的组件
- 专利标题(英): Assembly having substrate, SMD component, and lead frame part
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申请号: CN201280012127.4申请日: 2012-03-07
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公开(公告)号: CN103404242A公开(公告)日: 2013-11-20
- 发明人: 维尔纳·瓦尔拉芬
- 申请人: 大陆汽车有限责任公司
- 申请人地址: 德国汉诺威
- 专利权人: 大陆汽车有限责任公司
- 当前专利权人: 纬湃科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 德国雷根斯堡
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 李慧
- 优先权: 102011013449.2 2011.03.09 DE
- 国际申请: PCT/EP2012/053887 2012.03.07
- 国际公布: WO2012/120032 DE 2012.09.13
- 进入国家日期: 2013-09-06
- 主分类号: H05K3/20
- IPC分类号: H05K3/20 ; H05K1/18 ; H02K11/02 ; H05K3/32
摘要:
本发明涉及一种组件,具有:由电绝缘材料制成的载体;具有侧面的接触面的SMD部件;以及由金属制成的引线框部件,引线框部件固定在载体处并且用于在SMD部件的侧面的接触面与组件的其它的功能元件之间建立电连接,其中,引线框部件具有接触舌簧,接触舌簧弹性地抵靠在侧面的接触面上并且材料配合地与侧面的接触面连接。
公开/授权文献
- CN103404242B 具有载体,SMD部件及引线框部件的组件 公开/授权日:2016-08-17