上覆带、元件包装以及它们的制造方法
摘要:
上覆带(100)包括具有第一和第二相背对的主表面(114,116)的聚合物膜基材(110)。将底漆层(120)设置于所述聚合物膜基材的第一主表面上。将静电控制层(130)设置于所述底漆层上,所述静电控制层包含分散于介电聚合物粘结剂中的碳纳米管,其中所述静电控制层具有0.1至2微米的厚度。粘合带(140)与所述静电控制层的相对边缘(134a,134b)相邻而设置于所述静电控制层上。也公开了制备上覆带的方法以及包括所述上覆带的元件包装。
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