发明公开
- 专利标题: 上覆带、元件包装以及它们的制造方法
- 专利标题(英): Cover tape, component package, and method of making the same
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申请号: CN201180068954.0申请日: 2011-03-04
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公开(公告)号: CN103404249A公开(公告)日: 2013-11-20
- 发明人: 张伟祥 , 张琳琳 , 金舟
- 申请人: 3M创新有限公司
- 申请人地址: 美国明尼苏达州
- 专利权人: 3M创新有限公司
- 当前专利权人: 3M创新有限公司
- 当前专利权人地址: 美国明尼苏达州
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 周晨
- 国际申请: PCT/CN2011/071520 2011.03.04
- 国际公布: WO2012/119292 EN 2012.09.13
- 进入国家日期: 2013-09-03
- 主分类号: H05K13/02
- IPC分类号: H05K13/02 ; B65D85/86 ; H01L23/28
摘要:
上覆带(100)包括具有第一和第二相背对的主表面(114,116)的聚合物膜基材(110)。将底漆层(120)设置于所述聚合物膜基材的第一主表面上。将静电控制层(130)设置于所述底漆层上,所述静电控制层包含分散于介电聚合物粘结剂中的碳纳米管,其中所述静电控制层具有0.1至2微米的厚度。粘合带(140)与所述静电控制层的相对边缘(134a,134b)相邻而设置于所述静电控制层上。也公开了制备上覆带的方法以及包括所述上覆带的元件包装。