Invention Grant
- Patent Title: 高频连接器之端子结构
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Application No.: CN201310312788.5Application Date: 2013-07-24
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Publication No.: CN103414039BPublication Date: 2018-11-09
- Inventor: 李国清 , 王耀德
- Applicant: 连展科技电子(昆山)有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市张浦镇花园路888号(连展科技)
- Assignee: 连展科技电子(昆山)有限公司
- Current Assignee: 连展科技电子(昆山)有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市张浦镇花园路888号(连展科技)
- Main IPC: H01R13/02
- IPC: H01R13/02 ; H01R13/648 ; H01R4/02 ; H01R43/02 ; H01R43/20
Abstract:
一种高频连接器之端子结构,包括:复数讯号端子、至少一接地端子、一接地片;每一讯号端子包含叉状讯号端子部、讯号端子连接部及讯号端点部,讯号端子连接部弯曲地连接叉状讯号端子部与讯号端点部;接地端子位于讯号端子之间,包含叉状接地端子部、接地端子连接部及接地端点部,接地端子连接部包含至少一透孔并弯曲地连接叉状接地端子部与接地端点部,接地端子连接部与讯号端子连接部排列构成一平面;接地片平行于平面设置并罩覆讯号端子之一面,接地片包含卡合部,穿过该透孔,经由熔接而固定于接地端子连接部上。
Public/Granted literature
- CN103414039A 高频连接器之端子结构 Public/Granted day:2013-11-27
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