Invention Grant
- Patent Title: 软质研磨抛光盘
-
Application No.: CN201310402613.3Application Date: 2013-09-07
-
Publication No.: CN103465154BPublication Date: 2016-05-25
- Inventor: 陆俊华 , 陆宝林
- Applicant: 南通春光自控设备工程有限公司
- Applicant Address: 江苏省南通市海安县双楼路98号
- Assignee: 南通春光自控设备工程有限公司
- Current Assignee: 南通春光自控设备工程有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南通市海安县双楼路98号
- Agency: 北京同辉知识产权代理事务所
- Agent 刘洪勋
- Main IPC: B24B37/14
- IPC: B24B37/14

Abstract:
一种软质研磨抛光盘,为圆盘构造,中部设有通孔,该软质研磨抛光盘至少包含有研磨层,所述研磨层由锡铅合金制成,所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下:锡为65-75%,铅为25-35%;所述研磨层后方设置有强化层,该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成。本发明结构简单,能克服磨削时的变形问题,同时避免磨削时的粘屑问题,提高了加工精度和效率,极具实用性。
Public/Granted literature
- CN103465154A 软质研磨抛光盘 Public/Granted day:2013-12-25
Information query