发明公开
CN103467917A 改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of modified compound filler filled breakdown-resisting epoxy composite
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申请号: CN201310370961.7申请日: 2013-08-22
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公开(公告)号: CN103467917A公开(公告)日: 2013-12-25
- 发明人: 方立骏 , 钱荣 , 谢礼源 , 杨科 , 侯世杰 , 朱铭 , 江平开
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 牛山; 陈少凌
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08K9/06 ; C08K9/04 ; C08K3/22 ; C08K3/38
摘要:
本发明涉及一种改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法,包括以下步骤:通过硅烷偶联剂γ-APS改性,在Al2O3及h-BN表面引入氨基;以接枝的氨基为活性位点,在初步改性填料表面接枝超支化芳香族聚酰胺(HBP),得到改性填料Al2O3-HBP及BN-HBP;将两种改性填料以不同配比与环氧树脂基体充分混合;通过两步分步升温固化的方法,制得环氧复合材料。本发明所制得环氧复合材料的交流击穿强度表现出明显协同行为,体系击穿强度可通过改变填料配比进行调节,其中,BN-HBP占复配填料80wt%性能最优化,仅添加10wt%复配填料,交流强度相对环氧基体即可提高15.7%。
公开/授权文献
- CN103467917B 改性复配填料填充耐击穿环氧复合材料的制备方法 公开/授权日:2016-05-04