Invention Publication
- Patent Title: 一种利用C掺杂SiGe调制层制备SGOI或GOI的方法
- Patent Title (English): Method for preparing SGOI or GOI by utilizing C adulteration SiGe preparing layer
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Application No.: CN201310447610.1Application Date: 2013-09-26
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Publication No.: CN103474386APublication Date: 2013-12-25
- Inventor: 张苗 , 陈达 , 狄增峰 , 薛忠营 , 叶林 , 王刚 , 母志强
- Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- Applicant Address: 上海市长宁区长宁路865号
- Assignee: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- Current Assignee: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- Current Assignee Address: 上海市长宁区长宁路865号
- Agency: 上海光华专利事务所
- Agent 李仪萍
- Main IPC: H01L21/762
- IPC: H01L21/762

Abstract:
本发明提供一种利用C掺杂SiGe调制层制备SGOI或GOI的方法,包括步骤:1)于SOI的顶硅层表面形成C掺杂SiGe调制层;2)于所述C掺杂SiGe调制层表面形成SiGe材料层;3)于所述SiGe材料层表面形成Si帽层;4)对上述结构进行氧化退火,以氧化所述Si帽层,并逐渐氧化所述SiGe材料层、C掺杂SiGe调制层及顶硅层,使所述SiGe材料层及C掺杂SiGe调制层中的Ge向所述顶硅层扩散并逐渐浓缩,最终形成顶SiGe层或顶Ge层以及上方的SiO2层;5)去除所述SiO2层。本发明利用C掺杂SiGe调制层减小SOI顶硅层和外延的SiGe材料层之间的晶格失配,从而减小浓缩过程中缺陷的产生。本发明所制备的SGOI具有高弛豫、低缺陷密度、高Ge组分等优点。
Public/Granted literature
- CN103474386B 一种利用C掺杂SiGe调制层制备SGOI或GOI的方法 Public/Granted day:2016-02-03
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IPC分类: