发明授权
- 专利标题: 模具下模冲孔与底座落料孔校正方法
- 专利标题(英): Method for correcting punched holes of lower die body of die and discharge holes of base
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申请号: CN201310456901.7申请日: 2013-09-29
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公开(公告)号: CN103496010B公开(公告)日: 2015-04-22
- 发明人: 魏剑峰 , 林国富
- 申请人: 莆田市城厢区星华电子模具有限公司
- 申请人地址: 福建省莆田市城厢区新梅路44号
- 专利权人: 莆田市城厢区星华电子模具有限公司
- 当前专利权人: 莆田市城厢区星华电子模具有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省莆田市城厢区新梅路44号
- 代理机构: 福州君诚知识产权代理有限公司
- 代理商 戴雨君
- 主分类号: B26F1/14
- IPC分类号: B26F1/14
摘要:
本发明公开了一种模具下模冲孔与底座落料孔校正方法,所述方法涉及的冲孔装置包括上模和下模,上模下表面设有冲头,下模固定在底座上,下模上设有冲孔,底座对应下模冲孔的下方设有落料孔,该校正方法步骤如下:1)将下模固定在底座上,再将一张塑料薄膜固定在下模上,然后驱动上模对塑料薄膜进行冲孔,得到具有冲孔的塑料薄膜;2)将具有冲孔的塑料薄膜和下模依次取出,再将该塑料薄膜置于底座上,观察该塑料薄膜上的冲孔是否均落在底座上的落料孔上方;3)若该塑料薄膜上的冲孔均落在底座上的落料孔上方,校正完毕;若该塑料薄膜上的冲孔与落料孔存在偏差,则对落料孔的上口部进行扩口,使冲孔均对应落在落料孔上方。本发明准确度高。
公开/授权文献
- CN103496010A 模具下模冲孔与底座落料孔校正方法 公开/授权日:2014-01-08
IPC分类: