- 专利标题： 小形状因数系统级封装中嵌入组件的设备和方法
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申请号： CN201310407442.3申请日： 2010-12-17
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公开(公告)号： CN103500739B公开(公告)日： 2017-06-27
- 发明人: D.乔德胡里 , P.阿卢里
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 叶晓勇; 王洪斌
- 优先权： 12/642220 20091218 US
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538 ; H01L23/498 ; H01L23/367
摘要：
根据本公开的各个方面，公开一种设备，包括含有系统级封装体系结构的小形状因数移动平台，系统级封装体系结构设置为层的叠层，层的叠层包括：具有第一适形材料的第一层；具有第二适形材料的第二层；具有第三材料的第三层；以及嵌入层的叠层中的一个或多个电子组件，其中第一适形材料、第二适形材料或者两者配置成允许高频信号路由。
公开/授权文献
- CN103500739A 小形状因数系统级封装中嵌入组件的设备和方法 公开/授权日：2014-01-08
IPC分类:
