发明授权
- 专利标题： 用于邻近修正的方法
-
申请号： CN201210387301.5申请日： 2012-10-12
-
公开(公告)号： CN103513507B公开(公告)日： 2016-04-27
- 发明人: 许照荣 , 林世杰 , 林华泰 , 林本坚
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权： 13/534,765 2012.06.27 US
- 主分类号： G03F1/36
- IPC分类号： G03F1/36 ; G06F17/50
摘要：
本发明公开了一种制造用于集成电路(IC)设计的掩模的方法，所述方法包括接收IC设计布局。所述IC设计布局包括：具有第一外边界的IC部件，以及分配到所述第一外边界的第一目标点。所述方法还包括生成用于所述IC部件的第二外边界；以及，将所有的第一目标点移到第二外边界以形成修改的IC设计布局。本发明还公开了用于邻近修正的方法。
公开/授权文献
- CN103513507A 用于邻近修正的方法 公开/授权日：2014-01-15
