发明公开
- 专利标题： 叠层结构与其制造方法、以及包含其的电子装置
- 专利标题（英）： Lamination structure and manufacturing method thereof, and electronic device containing lamination structure
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申请号： CN201210213205.9申请日： 2012-06-26
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公开(公告)号： CN103515415A公开(公告)日： 2014-01-15
- 发明人: 黄裕铭 , 李淂裕
- 申请人： 群康科技(深圳)有限公司 , 奇美电子股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园区E区4栋1楼
- 专利权人： 群康科技(深圳)有限公司,奇美电子股份有限公司
- 当前专利权人： 群康科技(深圳)有限公司,奇美电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园区E区4栋1楼
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 骆希聪
- 主分类号： H01L29/06
- IPC分类号： H01L29/06 ; H01L23/367 ; H01L29/786
摘要：
本发明提供一种叠层结构与其制造方法、以及包含其的电子装置。该叠层结构包括：一基板；一第一缓冲层配置于该基板之上；以及，多条第一坑道配置于该缓冲层与该基板之间。
IPC分类:
