本发明的第一目的在于提供一种电子设备的涂覆方法，主要是采用将电子设备预先冷冻至一定的温度，达到涂覆药剂优先、高效在电子设备的内部和外部进行涂覆的目的，同时结合竞争性吸附物质——水的结露特性，合理利用抽真空和冷却的途径有效避免因空气中水蒸气竞争吸附而导致的涂覆失败或效果恶化，同时利用抽吸真空过程对涂覆层的干燥过程，大幅提高了雾化处理后涂覆膜的干燥和固化效率。本发明的第二目的在于提供上述涂覆方法中使用的装置，由抽真空装置、雾化装置、控制装置以及冷冻装置四大部分，冷冻装置可以独立设置，整体结构精简，成本低；通过控制装置控制压力、温度、真空泵的运行以及涂覆药剂的雾化以及加入，操作方便。