发明公开
- 专利标题: 一种单晶铜带的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of monocrystalline copper strips
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申请号: CN201310470590.X申请日: 2013-10-11
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公开(公告)号: CN103526138A公开(公告)日: 2014-01-22
- 发明人: 陈刚 , 赵玉涛 , 周小亮 , 安子强
- 申请人: 江苏大学
- 申请人地址: 江苏省镇江市京口区学府路301号
- 专利权人: 江苏大学
- 当前专利权人: 兴化市精密铸锻造产业研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省镇江市京口区学府路301号
- 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 楼高潮
- 主分类号: C22F1/02
- IPC分类号: C22F1/02 ; C22F1/08 ; C22F3/00
摘要:
本发明涉及单晶铜,具体而言为涉及一种利用晶体的合并生长制备单晶铜带的方法。本发明利用多晶铜带在足够高的温度下能够逐渐合并长大,由于这种合并长大过程会将晶界区域逐渐集中到一起,而当晶界区域足够大或者两个足够大的晶体相遇时就会形成无法转变成单晶的区域,本发明中将通过逐步连续加热的方法,让未转变成单晶的区域总能保持相对较小的尺寸,同时通过超声振动作用使未转变成单晶的部分避免出现各向异性,经过足够时间的加热长大最终获得连续单晶条带。
公开/授权文献
- CN103526138B 一种单晶铜带的制备方法 公开/授权日:2015-10-28