• 专利标题: 一种三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置
  • 专利标题(英): Three-dimensional ultrasonic imaging area array probe wiring method and three-dimensional ultrasonic imaging device
  • 申请号: CN201310435989.4
    申请日: 2013-09-23
  • 公开(公告)号: CN103536317B
    公开(公告)日: 2015-06-17
  • 发明人: 朱本鹏孙士越张悦陈实杨晓非
  • 申请人: 华中科技大学
  • 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
  • 专利权人: 华中科技大学
  • 当前专利权人: 华中科技大学
  • 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
  • 代理机构: 华中科技大学专利中心
  • 代理商 朱仁玲
  • 主分类号: A61B8/00
  • IPC分类号: A61B8/00
一种三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置
摘要:
本发明公开了一种三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置。针对三维超声成像面阵探头接线次品率高、接线不牢固的问题,本发明首先在三维超声成像面阵探头须要接线处钻接线孔,然后将信号线导电部分插入到接线孔中,接下来将导电胶注入到经上述步骤处理的接线孔中,最后等待导电胶凝固完成接线。采用本发明提供的接线方法接线的三维超声成像面阵探头与相应的转换电路、计算机相连,构成三维超声成像装置。本发明所提供的三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置,信号线连接牢固,传导性能好,能匹配机械切割加工精度,生产时次品率低,适用于微米级三维超声成像面阵探头。
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