Invention Grant
- Patent Title: 使用松弛的图案化曝光的自对准过孔互连
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Application No.: CN201310285083.9Application Date: 2013-07-04
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Publication No.: CN103545250BPublication Date: 2016-03-16
- Inventor: M·L·里格尔 , V·莫罗兹
- Applicant: 美商新思科技有限公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 美商新思科技有限公司
- Current Assignee: 美商新思科技有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华; 陈颖
- Priority: 13/550,460 2012.07.16 US
- Main IPC: H01L21/768
- IPC: H01L21/768 ; H01L23/528 ; G06F17/50
Abstract:
使用松弛的图案化曝光的自对准过孔互连。根据第一方法实施例,一种用于控制计算机辅助设计(CAD)系统的方法,该CAD系统用于设计集成电路的物理特征,该方法包括:获取用于第一金属层上的第一金属迹线的第一图案;获取用于第二金属层上的第二金属迹线的第二图案,该第二金属层与第一金属层竖直相邻;并且获取在第一金属迹线与第二金属迹线之间的预定互连的精确图案。对预定互连的精确图案操作以形成指示其中允许过孔的多个大致区域的非精确过孔图案。非精确过孔图案用于在集成电路制造工艺中用来结合用于形成第一和第二金属层的操作形成用于互连预定互连的多个自对准过孔。非精确过孔图案可以包括用于形成过孔的至少一个区域,这些过孔包括互连的至少两个相邻实例。
Public/Granted literature
- CN103545250A 使用松弛的图案化曝光的自对准过孔互连 Public/Granted day:2014-01-29
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IPC分类: