本发明得到不必增加封装件的尺寸，且不必使特性与可靠性劣化就能够提高输出的半导体装置。封装件（1）内设有输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）。在封装件（1）内，输入匹配电路（4）与输出匹配电路（5）之间设有多个晶体管芯片（6）。各晶体管芯片（6）具备：具有长边与比长边短的短边的四边形的半导体衬底（8）；和半导体衬底（8）上分别设置的栅极电极（9）、漏极电极（10）以及源极电极（11）。栅极电极（9）具备：沿半导体衬底（8）的长边方向排列的多个栅极指（9a）；和共同连接到多个栅极指（9a）并且用电线连接到输入匹配电路（4）的栅极焊盘（9b）。漏极电极（10）用电线连接于输出匹配电路（5）。多个晶体管芯片（6）的半导体衬底（8）的长边，从输入匹配电路（4）向着输出匹配电路（5）的输入输出方向倾斜。