Invention Grant
CN103547141B 贴合机
失效 - 权利终止
- Patent Title: 贴合机
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Application No.: CN201310474444.4Application Date: 2013-10-11
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Publication No.: CN103547141BPublication Date: 2017-01-04
- Inventor: 涂小明
- Applicant: 深圳市策维科技有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区观澜街道福民社区田背二村隆丰工业园
- Assignee: 深圳市策维科技有限公司
- Current Assignee: 深圳市策维科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区观澜街道福民社区田背二村隆丰工业园
- Agency: 深圳市明日今典知识产权代理事务所
- Agent 王杰辉
- Main IPC: H05K13/04
- IPC: H05K13/04

Abstract:
本发明提供了一种贴合机,包括:机架及主底板,该主底板上设置有机器人手臂、供料台、废料盒、传送模块、定位模块、驱动模块以及控制模块,所述驱动模块用以提供各模块动力,所述传送模块用以传送电子产品,所述控制模块与该机器人手臂电性连接,以控制该机器人手臂进行吸取及装配物料的操作,所述机器人手臂一末端装设有吸头以及传感单元;供料台包括载料板、顶块、导杆气缸、滑轨和伺服电机,载料板为环状,顶块设置于载料板的下面并对应其环状的中空位置,该顶块设置于导杆气缸的气缸轴上,导杆气缸设置于滑轨上,伺服电机通过传动机构带动导杆气缸于滑轨上移动。本发明解决了以往手工操作装配闪光片效率低下的难题,同时提高了抓取的成功率。
Public/Granted literature
- CN103547141A 贴合机 Public/Granted day:2014-01-29
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