发明授权
- 专利标题： 摩擦接合方法以及接合构造体
-
申请号： CN201280019706.1申请日： 2012-04-24
-
公开(公告)号： CN103547402B公开(公告)日： 2016-03-09
- 发明人: 大岩直贵 , 坂元理绘 , 大竹泰弘 , 津乘充良 , 中村贤治 , 河岛宏明
- 申请人： 株式会社IHI
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社IHI
- 当前专利权人： 株式会社IHI
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 张敬强; 严星铁
- 优先权： 2011-097456 2011.04.25 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/060929 2012.04.24
- 国际公布： WO2012/147723 JA 2012.11.01
- 进入国家日期： 2013-10-22
- 主分类号： B23K20/12
- IPC分类号： B23K20/12 ; F01D5/06 ; F01D25/00 ; F02C7/00
摘要：
通过加热工序的处理，第1接合工序开始时的一对金属部件（W）、（T）的各接合面（Wa）、（Ta）的温度为金属部件（W）、（T）的材料的熔点的20％以上，优选40％以上，通过加热工序的处理，第1接合工序开始时的一对金属部件（W）、（T）的加热深度（h）为1.0mm以上。
公开/授权文献
- CN103547402A 摩擦接合方法以及接合构造体 公开/授权日：2014-01-29
