一种硅微谐振式压力传感器芯体及制作方法，属于传感器领域，本发明为了避免使用硅-硅直接键合、硅片减薄等复杂技术，避免谐振子制作过程中引入较大的残余应力问题。本发明包括下层基片和上层基片，键合为一个整体；下层基片上设置谐振梁、压力敏感膜片、下层激励电极、压敏电阻和下层引线焊盘；谐振梁的上表面设置下层激励电极和压敏电阻，压力敏感膜片设置在谐振腔的底部；上层基片上设置有振动槽和上层激励电极；上层基片的下表面设置有振动槽，在振动槽的槽底表面覆有上层激励电极；上层基片下表面的凹槽与谐振梁所在谐振腔形成密闭空间，下层激励电极与上层激励电极的位置相对设置；下层基片选用SOI硅片；上层基片选用玻璃片。