发明授权
CN103563157B 柔性固态导体
失效 - 权利终止
- 专利标题: 柔性固态导体
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申请号: CN201280022052.8申请日: 2012-05-09
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公开(公告)号: CN103563157B公开(公告)日: 2015-09-30
- 发明人: 仲伟虹 , 吉建英 , 李斌
- 申请人: 华盛顿州立大学
- 申请人地址: 美国华盛顿州
- 专利权人: 华盛顿州立大学
- 当前专利权人: 华盛顿州立大学
- 当前专利权人地址: 美国华盛顿州
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 庞东成; 李栋修
- 优先权: 61/483,829 2011.05.09 US
- 国际申请: PCT/US2012/037097 2012.05.09
- 国际公布: WO2012/154835 EN 2012.11.15
- 进入国家日期: 2013-11-06
- 主分类号: H01M10/0565
- IPC分类号: H01M10/0565
摘要:
本发明公开了含有固体聚合物电解质的固态导体、引入该固态导体的电子装置及相关制造方法的各种实施方式。在一个实施方式中,固态导体包含具有分子量为约200克/mol~约8x106克/mol的分子的聚环氧乙烷和混合有该聚环氧乙烷的大豆蛋白产品,所述大豆蛋白产品含有大豆球蛋白和β-伴大豆球蛋白并具有细链网络结构。所述聚环氧乙烷的个体分子缠绕在该大豆蛋白产品的细链网络结构中,并且聚环氧乙烷有至少50%是非晶态的。
公开/授权文献
- CN103563157A 柔性固态导体 公开/授权日:2014-02-05