发明授权
- 专利标题： 高压二极管芯片上胶层膜厚控制方法
- 专利标题（英）： Method for controlling film thickness of adhesive coating layer on high-voltage diode chip
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申请号： CN201310563935.6申请日： 2013-11-14
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公开(公告)号： CN103567130B公开(公告)日： 2015-07-08
- 发明人: 陈许平
- 申请人： 南通皋鑫电子股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市如皋市如城中山西路82号
- 专利权人： 南通皋鑫电子股份有限公司
- 当前专利权人： 江苏皋鑫电子有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南通市如皋市如城中山西路82号
- 主分类号： B05D5/12
- IPC分类号： B05D5/12 ; G01B11/06 ; H01L33/52
摘要：
本发明公开了电子元器件生产领域的一种高压二极管芯片上胶层膜厚控制方法。对经化学清洗干燥后的已烧结高压二极管芯片按照工艺要求进行管芯表面涂敷聚酰胺胶（上胶），再放于阶梯式程控烘箱内进行干燥（聚酰胺胶钝化）。从干燥后的生产批中抽取一根部件，置于金相显微镜的测试台上，调整显微镜焦距粗调、微调旋钮，分别对钝化层表面、芯片表面进行定位，可以测量出钝化层的膜厚。本发明具有测量精度高和提高成品的合格率等优点。
公开/授权文献
- CN103567130A 高压二极管芯片上胶层膜厚控制方法 公开/授权日：2014-02-12
