- 专利标题： 用于硅块或硅棒拼接的双组份环氧树脂胶及其制备方法
- 专利标题（英）： Dual-component epoxy resin adhesive for splicing silicon block or silicon rod and preparation method of dual-component epoxy resin adhesive
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申请号： CN201310016053.8申请日： 2013-01-16
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公开(公告)号： CN103571411B公开(公告)日： 2015-05-27
- 发明人: 许期斌 , 张丽芳 , 杨丽燕
- 申请人： 上海都为电子有限公司 , 上海都伟光伏科技有限公司
- 申请人地址： 上海市闵行区中春路4999号1221室
- 专利权人： 上海都为电子有限公司,上海都伟光伏科技有限公司
- 当前专利权人： 上海都昱新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区中春路4999号1221室
- 主分类号： C09J163/00
- IPC分类号： C09J163/00 ; C09J163/02 ; C09J163/04 ; C09J11/04 ; C09J11/06
摘要：
本发明公开了一种用于硅块或硅棒拼接的双组份环氧树脂胶及其制备方法，用于硅块或硅棒拼接的双组份环氧树脂胶由比例为1∶1的A组份和B组份组成；A组份如下，按质量百分比计：环氧树脂30～60％，酚醛改性环氧树脂10～30％，触变剂1～5％，填充剂20～50％；B组份如下，按质量百分比计：改性胺类固化剂20～50％，聚合硫醇10～40％，促进剂3～5％，触变剂1～5％，填充剂20～60％。本发明缩短初步固化时间，同时又能满足工艺要求。
公开/授权文献
- CN103571411A 用于硅块或硅棒拼接的双组份环氧树脂胶及其制备方法 公开/授权日：2014-02-12