Invention Grant
- Patent Title: 空调印刷电路板安装结构以及空调
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Application No.: CN201210254551.1Application Date: 2012-07-20
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Publication No.: CN103574848BPublication Date: 2018-06-19
- Inventor: 宋景亮
- Applicant: 乐金电子(天津)电器有限公司
- Applicant Address: 天津市北辰区津围公路9号
- Assignee: 乐金电子(天津)电器有限公司
- Current Assignee: 乐金电子(天津)电器有限公司
- Current Assignee Address: 天津市北辰区津围公路9号
- Agency: 天津才智专利商标代理有限公司
- Agent 王顕
- Main IPC: F24F11/88
- IPC: F24F11/88
Abstract:
本发明公开了一种空调印刷电路板安装结构,包括:一印刷电路板的安装盒,所述安装盒可拆卸的安装于空调面板上,所述印刷电路板可放置于所述安装盒内;所述印刷电路板的防护结构,当所述印刷电路板放置于所述安装盒内进行安装时、所述防护结构将所述印刷电路板封装于所述安装盒内。通过本发明,采用内嵌密封式PCB板固定方式,使所述PCB板可被密封,防止所述PCB板与水接触,从而防止发生短路,避免了电子元件的损坏,提高了产品的安全性能,降低了维护成本。
Public/Granted literature
- CN103574848A 空调印刷电路板安装结构以及空调 Public/Granted day:2014-02-12
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