发明授权
- 专利标题： 基板连接式模块结构
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申请号： CN201210249709.6申请日： 2012-07-18
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公开(公告)号： CN103579260B公开(公告)日： 2016-11-16
- 发明人: 詹欣达
- 申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
- 专利权人： 光宝电子(广州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人： 光宝电子(广州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 赵根喜; 李昕巍
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146
摘要：
本发明公开了一种基板连接式模块结构，包括一基板，具有一穿孔结构以及一第一接触垫；一芯片，配置于基板的穿孔结构中，具有一第二接触垫及一感测区域，第一接触垫通过一焊接线电性连接第二接触垫；其中基板与芯片位于同一层；一透镜架，配置于基板上，一透镜位于透镜架上方，一透明基板配置于透镜架上，其中透镜对准透明基板及感测区域。
公开/授权文献
- CN103579260A 基板连接式模块结构 公开/授权日：2014-02-12
IPC分类:
