Invention Grant
- Patent Title: 具有用于将电导体剥皮的可折叠刀片的电工工具
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Application No.: CN201310236294.3Application Date: 2013-06-14
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Publication No.: CN103579956BPublication Date: 2020-01-07
- Inventor: J·比格诺-奇尔哈德特 , 詹益侗 , 李志强
- Applicant: 史丹利百得MEA有限公司
- Applicant Address: 阿拉伯联合酋长国杜拜
- Assignee: 史丹利百得MEA有限公司
- Current Assignee: 史丹利百得MEA有限公司
- Current Assignee Address: 阿拉伯联合酋长国杜拜
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 顾红霞; 何胜勇
- Priority: 12/01705 2012.06.14 FR
- Main IPC: H02G1/12
- IPC: H02G1/12
Abstract:
本发明公开一种具有用于将电导体剥皮的可折叠刀片的电工工具,包括:长形的主体(2),其沿纵轴线X‑X延伸;至少一个可伸缩切割刀片(40),其枢转地连接到所述主体(2),所述刀片(40)能够在安置位置和工作位置之间运动,在所述安置位置,所述刀片(40)闭合并缩回在所述主体(2)内部,在所述工作位置,所述刀片(40)打开并从所述主体(2)完全伸出。通路(150)横向于所述轴线X‑X并且用于接纳电导体,当所述刀片(40)处于一个几乎闭合位置时,所述刀片(40)的切割刃(152)干涉所述通路(150)的轮廓,从而对所述导体进行剥皮。
Public/Granted literature
- CN103579956A 具有用于将电导体剥皮的可折叠刀片的电工工具 Public/Granted day:2014-02-12
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