- 专利标题: 一种制备二维散热用取向增强Cu复合材料的方法
- 专利标题(英): Method for preparing orientation-reinforced Cu composite material for two-dimensional heat dissipation
-
申请号: CN201310590655.4申请日: 2013-11-21
-
公开(公告)号: CN103589894B公开(公告)日: 2015-06-17
- 发明人: 任淑彬 , 许慧 , 刘谦 , 何新波 , 曲选辉
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号: C22C1/10
- IPC分类号: C22C1/10 ; C22C9/00
摘要:
一种制备二维散热用鳞片状石墨与金刚石颗粒取向增强铜基复合材料的方法,属于金属基复合材料研究领域。鳞片状石墨具有优异的二维散热性能,金刚石颗粒也具有高的导热率,将二者混合并使得石墨片在X-Y平面取向排列后,再与铜进行熔渗复合可以制备出在X-Y平面具有高导热率的(鳞片状石墨+金刚石颗粒)/Cu复合材料。本发明还在混合鳞片状石墨与金刚石颗粒过程中加入一定粒度和含量的Cr粉末,Cr粉末在后期Cu的熔渗过程中能够固熔到Cu液中,同时富集在金刚石颗粒和石墨片的表面并与金刚石颗粒和石墨片发生界面反应,使得界面由原来的机械结合变为化学冶金结合,从而大大降低界面热阻。本发明所制备的复合材料导热率在X-Y平面导热率超过650W/mK,Z平面导热率超过200W/mK。
公开/授权文献
- CN103589894A 一种制备二维散热用取向增强Cu复合材料的方法 公开/授权日:2014-02-19